您的位置：網站首頁 > 產品中心 > 3D打印三維掃描 > 先臨三維桌面3D掃描儀 > EinScan Pro 2X Plus先臨三維2020手持3D掃描儀
| 品牌 | 其他品牌 | 應用領域 | 醫療衛生,建材/家具,電子/電池,航空航天,綜合 |
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特點
豐富的數據細節
延續EinScan Pro 2X系列優良性能，通過優化手持精細模式算法，帶來更加強大的細節捕捉能力。
細膩的細節展示
3D點云數據小點距設置達到0.2mm，高清細膩地還原實物立體形態。
廣泛的材質適應性
硬件升級搭配軟件優化，在手持快速模式下，提升了設備對被掃描物體表面材質的適應性，降低了對被掃描物體表面材質的要求。
掃描速度快
新一代視覺采集器件，數據采集幀率可達到30fps，大掃描幅面達250*200mm，
采用USB3.0相機接口，實現更高速、穩定的數據采集和傳輸。
數據精度高
手持模式下，掃描精度高可達0.045mm，利用標志點拼接定位，體積精度可達0.3mm/m。
色彩高保真
可通過擴展紋理模塊快速獲取物體表面鮮艷彩色信息，真實還原實物視覺外觀。同時，豐富的色彩也可以作為拼接方式輔助數據拼接。
用戶體驗佳
用戶友好的UI設計，引導式流程，無需專業經驗也能輕松理解，讓操作變得舒適簡單；小巧的設備尺寸，能夠應對在更多工作空間中的靈活作業。
雙?？蛇x
兩種手持模式，根據掃描任務的需要，可選擇側重于精度或效率，兼具特征拼接、標志點拼接與紋理拼接（需配合紋理模塊使用），力所能致的照顧多樣化的3D建模需求。
安全光源
使用LED光源，不含激光，不傷人眼。
規格參數
| 掃描模式 | 手持精細掃描 | 手持快速掃描 |
| 掃描精度 | 0.045mm | 0.1mm |
| 體積精度* | 0.045 mm + 0.3 mm/m | 0.1 mm + 0.3 mm/m |
| 掃描速度 | 3,000,000 點/秒 10FPS | 1,500,000 點/秒 30FPS |
| 空間點距 | 0.2 mm ~ 3 mm | |
| 單片掃描范圍 | 150 mm x 120 mm ~ 250 mm x 200 mm | |
| 掃描景深 | 300 mm ~ 500 mm | |
| 基準工作距 | 400mm | |
| 光源形式 | 白光LED | |
| 拼接模式 | 特征拼接（物體表面有豐富的幾何特征）; 標志點拼接; 混合拼接（標志點和特征） | 特征拼接（物體表面有豐富的幾何特征）; 標志點拼接; 混合拼接（標志點和特征）； 紋理拼接（需添加紋理模塊） |
| 紋理掃描 | 支持（需添加“紋理模塊"） | |
| 戶外操作 | 避免強光直射干擾 | |
| 特殊掃描物體處理 | 透明、高反光物體不能直接掃描，需先噴粉處理 | |
| 可打印數據輸出 | 支持輸出可直接3D打印模型 | |
| 數據格式 | OBJ，STL，ASC ，PLY，P3，3MF | |
| 掃描頭重量（含傳輸線） | 1.25kg | |
| 工作溫度 | 0°C~40°C | |
| 工作濕度 | 10%~90% | |
| 認證資質 | CE，FCC，ROHS，WEEE，KC | |
| 系統支持 | Win10; 64位 | |
| 電腦要求 | 推薦電腦 顯卡：NVIDIA GTX/RTX系列，GTX1080及以上；顯存：≥ 4 G；處理器：I7-8700及以上；內存：≥ 64 G；端口：高速USB 3.0 顯卡：NVIDIA Quadro P1000及以上或NVIDIA GTX660及以上；處理器：Intel（R）Xeon E3-1230，Intel(R) I5-3470，Intel(R) I7-3770；內存：8 G；端口：高速USB 3.0 | |
*體積精度是指3D數據精度與物體尺寸之間的關系，每100 cm精度降低0.3 mm。上述指標描述通過標志點拼接測量球心距得出。
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